0 просмотров
Рейтинг статьи
1 звезда2 звезды3 звезды4 звезды5 звезд
Загрузка...

TSMC будет выпускать для Intel графические процессоры по 5-нм технологии

Сравнение техпроцессов: TSMC 5 нм, Intel 10 нм и GloFo 7 нм

За прошедшие недели уже неоднократно поднималась тема 10-нм техпроцесса Intel, с которым пока не все хорошо. Совсем недавно Intel признала проблему с 10-нм производством и перенесла массовый выпуск процессоров для настольных ПК и серверов на 2019 год.

На неделе прошла ежегодная встреча акционеров Intel, на которой CEO Брайану Кржаничу (Brian Krzanich) пришлось отвечать на ряд неприятных вопросов. Конечно, только что был объявлен первый 10-нм процессор Core i3-8121U для ноутбуков, но графический блок у него выключен. Первым процессором с активированным iGPU, по всей видимости, станет Core m3-8114Y.

Intel заверила инвесторов, что задержки 10-нм техпроцесса не скажутся на планах внедрения следующего 7-нм техпроцесса. В нем будут использоваться технологии, апробированные на 14- и 10-нм техпроцессах. Но частично Intel перейдет на глубокий ультрафиолет EUV/EUVL (Extreme Ultraviolet Lithography). Intel будет использовать новое оборудование литографии, которое поставляет сторонний производитель, ожидания от него весьма большие:

«С 7-нм техпроцессом мы перейдем на новое оборудование литографии, которое позволит намного легче создавать намного меньшие элементы. И данный шаг как раз дает существенную разницу между 10- и 7-нм техпроцессами.

7-нм техпроцесс будет больше похож на наши традиционные технологические инновации в прошлом, поэтому большинство проблем, с которыми мы столкнулись с 10-нм техпроцессом, в случае 7-нм техпроцесса удастся обойти. Мы внимательно отслеживаем наш прогресс по внедрению 7-нм техпроцесса, и пока что мы довольны темпами перехода на 7 нм.»

Intel намеревается как можно быстрее нормализовать 10-нм техпроцесс, после чего планово перейти на 7 нм.

10 нм не везде одинаковы

На данный момент Intel массово производит процессоры по 14-нм техпроцессу, но компания планирует как можно быстрее перейти на 10 нм. После чего будет внедрен 7-нм техпроцесс. Между тем конкуренты не спят: TSMC уже начала массовое производство по 7-нм техпроцессу, что позволило TSMC заявить о лидерстве по сравнению с Intel. GlobalFoundries, еще один контрактный производитель, на данный момент поставляет кристаллы AMD по 14- и 12-нм техпроцессу. Samsung также говорит о 7 и 5 нм. И контрактные производители, и производители с собственными мощностями стали буквально соревноваться за лидерство по минимальному техпроцессу. Однако один показатель, подобный 16, 14, 10 или 7 нм, не отражает других характеристик техпроцесса. Здесь нужно учитывать такие параметры, как Fin Pitch, Min Metal Pitch, Cell Height и Gate Pitch.

Важной характеристикой остается число транзисторов на квадратном миллиметре. Intel всегда была весьма амбициозной в данном отношении. При переходе с 20- на 14-нм техпроцесс, с 14- на 10-нм и с 10- на 7-нм ставится цель в виде увеличения плотности расположения транзисторов в упаковке чипа. При переходе с 14- на 10-нм Intel поставила цель добиться увеличения в 2,7 раза, вероятно, с этим тоже связаны нынешние трудности Intel. Чтобы несколько снизить требования к техпроцессу, Intel уменьшила целевую плотность, которая теперь должна повыситься в 2,4 раза.

Если принять во внимание характеристики TSMC и Intel, 5-нм техпроцесс CLN5 получит повышение плотности в 1,8 раза по сравнению с 7-нм CLN7FF. Intel планирует добиться повышения плотности в 2,4 раза при переходе с 10 нм на 7 нм. В результате TSMC будет размещать 147 млн. транзисторов на мм² при производстве 5 нм, а Intel — 242 млн. транзисторов на мм² при производстве 7 нм. Так что техпроцесс Intel в данном отношении намного более совершенный.

Так что все же нельзя сказать, что TSMC, Samsung или GlobalFoundries на шаг опережают Intel.

Мы недавно как раз разбирали тему сравнения техпроцессов SoC Samsung и TSMC. Число, которым производители характеризуют техпроцесс, больше не играет существенной роли. Следует учитывать другие параметры производства.

TSMC будет выпускать для Intel графические процессоры по 5-нм технологии

О сотрудничестве Intel с TSMC принято говорить в контексте контрактного производства программируемых матриц, ускорителей нейронных сетей, компонентов Mobileye и недорогих чипсетов. Теперь источники утверждают, что заказы на выпуск 5-нм графических процессоров семейства Intel X e тоже будут размещены на конвейере TSMC.

Источник изображения: TSMC

Как не раз отмечало руководство Intel, в последние годы компания до 20 % всей выручки получает от реализации продуктов, выпущенных сторонними компаниями. В то же время, первенцем 7-нм техпроцесса Intel должен стать именно графический процессор, который войдёт в состав ускорителя вычислений Ponte Vecchio. Много раз представители Intel говорили, что с переходом на 7-нм техпроцесс компания вернётся к прежней периодичности смены литографических норм — один раз в два или два с половиной года. На последнем квартальном мероприятии звучала информация о необходимости направить в этом году средства на освоение 5-нм технологии.

Если учесть, что Ponte Vecchio дебютирует в конце 2021 года, то 5-нм продукты Intel своими силами сможет выпускать не ранее конца 2023 года или середины 2024 года. TSMC начнёт массовый выпуск 5-нм продукции в третьем квартале текущего года. По некоторым данным, даже NVIDIA в следующем году заинтересуется возможностью выпуска своих графических процессоров по 5-нм технологии. В сложившихся условиях Intel может сохранить за собой неприятный статус аутсайдера.

Издание Commercial Times со ссылкой на отраслевые источники сообщает, что основной объём 5-нм продукции с конвейера TSMC начнёт сходить в следующем году. Самое интересное, что компании Intel приписываются намерения привлечь TSMC для производства своей продукции по 5-нм техпроцессу в период до 2022 года включительно. Помимо программируемых матриц (ПЛИС), в ассортимент соответствующей продукции могут попасть и дискретные графические процессоры семейства Intel X e . Уже в конце этого года, по оценкам самой TSMC, реализация 5-нм продукции будет приносить ей до 10 % выручки. Помимо HiSilicon, Apple и Qualcomm, клиентами TSMC в рамках 5-нм техпроцесса будет NVIDIA со своими графическими процессорами Hopper, а также и AMD с процессорами поколения Zen 4 и графическими решениями поколения RDNA 3.

Читать еще:  Представлен гибкий солнечный элемент с рекордным КПД для работы внутри помещений

Что означает «7 нм техпроцесс»?

В сентябре Apple, как всегда, выпустила новое поколение iPhone. На этот раз сердцем смартфонов iPhone 11, iPhone 11 Pro и iPhone 11 Pro Max стал новый процессор от Apple A13 Bionic, подробный обзор которого AppleInsider.ru уже выпустил. Этот процессор, как и его предшественник A12 Bionic, выполнен по 7-нанометровому техпроцессу, о чём упоминают все журналисты. Но что такое этот «техпроцесс»? Чем 7-нанометровый лучше 10-нанометрового и когда будет 5-нанометровый? Давайте разберёмся.

Производство процессоров похоже на лабораторию из фантастического фильма

Что такое «7 нм техпроцесс»?

Если говорить очень упрощённо, то процессор — это миллиарды крошечных транзисторов и электрических затворов, которые включаются и выключаются при выполнении операций. «7 нм» — это размер этих транзисторов в нанометрах. Для понимания масштабов стоит напомнить, что в одном миллиметре миллион нанометров, а человеческий волос толщиной 80000 — 110000 нанометров. Транзистором, напомню, называют радиоэлектронный компонент из полупроводника (материал, у которого удельная проводимость меняется от воздействия температуры, различных излучений и прочего), который от небольшого входного сигнала управляет значительным током в выходной цепи. Он используется для усиления, генерирования, коммутации и преобразования электрических сигналов. Сейчас транзистор является основой схемотехники подавляющего большинства электронных компонентов и интегральных микросхем. Размер транзистора полезно знать специалистам для оценки производительности конкретного процессора, ведь чем меньше транзистор, тем меньше требуется энергии для его работы.

Процессор A7, стоявший в iPhone 5S, производился по 28-нанометровому техпроцессу

При производстве полупроводниковых интегральных микросхем применяется фотолитография (нанесение материала на поверхности микросхемы при участии света) и литография (нанесение материала с помощью потока электронов, излучаемого катодом вакуумной трубки). Разрешающая способность в микрометрах и нанометрах оборудования для изготовления интегральных микросхем (так называемые «проектные нормы») и определяет размер транзистора, а с ним и название применяемого конкретного технологического процесса.

Читайте далее: В iPhone 11 появится новый сопроцессор для фото- и видеосъёмки

Какие бывают техпроцессы?

Ранние техпроцессы, до стандартизации NTRS (National Technology Roadmap for Semiconductors) и ITRS, обозначались «ХХ мкм» (мкм — микрометр), где ХХ обозначало техническое разрешение литографического оборудования. В 1970-х существовало несколько техпроцессов, в частности 10, 8, 6, 4, 3, 2 мкм. В среднем, каждые три года происходило уменьшение шага с коэффициентом 0,7.

За сорок лет развития технологий разрешение оборудования достигло значений в десятках нанометров: 32 нм, 28 нм, 22 нм, 20 нм, 16 нм, 14 нм. Если говорить про iPhone, то в пока ещё актуальном iPhone 8 используется процессор А11 Bionic, изготовленный по 10-нанометровому техпроцессу. Серийный выпуск продукции по нему начался в 2016 году тайваньской компанией TSMC, которая изготавливает процессоры и для iPhone 11.

TSMC — тайваньская компания по производству микроэлектроники, поставляющая Apple процессоры

16 апреля 2019 года компания TSMC анонсировала освоение 6-нанометрового технологического процесса, что позволяет повысить плотность упаковки элементов микросхем на 18%. Данный техпроцесс является более дешевой альтернативой 5-нанометровому техпроцессу, также позволяет легко масштабировать изделия, разработанные для 7 нм.

В первой половине 2019 года всё та же компания TSMC начала опытное производство чипов по 5-нм техпроцессу. Переход на эту технологию позволяет повысить плотность упаковки электронных компонентов по сравнению с 7-нанометровым техпроцессом на 80% и повысить быстродействие на 15%. Ожидается, что IPhone 2020 года получит процессор, созданный по новому техпроцессу, а не на втором поколении 7-нанометрового техпроцесса.

В начале 2018 года исследовательский центр imec в Бельгии и компания Cadence Design Systems создали технологию и выпустили первые пробные образцы микропроцессоров по технологии 3 нм. Судя по обычным темпах внедрения новых техпроцессов в серийное производство, ждать процессоров, изготовленных по 3-нанометровому техпроцессу, стоит не раньше 2023 года. Хотя Samsung уже к 2021 году намерена начать производство 3-нанометровой продукции с использованием технологии GAAFET, разработанной компанией IBM.

Читайте далее: Процессоры для iPhone начнут производить по новой технологии

Что даёт 7 нм техпроцесс?

И вот мы пришли к самой интересной части. Что же даёт пользователю уменьшение размера транзисторов в процессоре его устройства?

Уменьшение транзисторов имеет огромное значение для маломощных чипов мобильных устройств и ноутбуков. Если сравнить схематично одинаковые процессоры, но изготовленные по 14-нанометровому и 7-нанометровому техпроцессу, то второй будет на 25% производительней при той же затраченной энергии. Или вы можете получить одинаковую производительность, но второй будет в два раза энергоэффективнее, что позволит ещё дольше читать блог Hi-News.ru на Яндекс.Дзен.

iPhone 11 с процессором A13 Bionic, изготовленном на 2 втором поколении 7-нанометрового техпроцесса

Одним словом, внедрение более современных технологических процессов даст нам увеличение времени работы iPhone и iPad от батареи при одинаковой производительности (следовательно, не надо раздувать размеры устройств для больших аккумуляторов), а также гораздо более мощные процессоры для MacBook. Мы уже видели, как чип A12X от Apple обходил некоторые старые чипы Intel в тестах, несмотря на то, что он был только пассивно охлажден и упакован внутри iPad Pro (2018).

TSMC будет выпускать для Intel графические процессоры по 5-нм технологии

О сотрудничестве Intel с TSMC принято говорить в контексте контрактного производства программируемых матриц, ускорителей нейронных сетей, компонентов Mobileye и недорогих чипсетов. Теперь источники утверждают, что заказы на выпуск 5-нм графических процессоров семейства Intel Xe тоже будут размещены на конвейере TSMC.

Как не раз отмечало руководство Intel, в последние годы компания до 20 % всей выручки получает от реализации продуктов, выпущенных сторонними компаниями. В то же время, первенцем 7-нм техпроцесса Intel должен стать именно графический процессор, который войдет в состав ускорителя вычислений Ponte Vecchio. Много раз представители Intel говорили, что с переходом на 7-нм техпроцесс компания вернется к прежней периодичности смены литографических норм — один раз в два или два с половиной года. На последнем квартальном мероприятии звучала информация о необходимости направить в этом году средства на освоение 5-нм технологии.

Если учесть, что Ponte Vecchio дебютирует в конце 2021 года, то 5-нм продукты Intel своими силами сможет выпускать не ранее конца 2023 года или середины 2024 года. TSMC начнет массовый выпуск 5-нм продукции в третьем квартале текущего года. По некоторым данным, даже NVIDIA в следующем году заинтересуется возможностью выпуска своих графических процессоров по 5-нм технологии. В сложившихся условиях Intel может сохранить за собой неприятный статус аутсайдера.

Читать еще:  Kingsoft PC Doctor — доктор из Поднебесной

Издание Commercial Times со ссылкой на отраслевые источники сообщает, что основной объем 5-нм продукции с конвейера TSMC начнет сходить в следующем году. Самое интересное, что компании Intel приписываются намерения привлечь TSMC для производства своей продукции по 5-нм техпроцессу в период до 2022 года включительно. Помимо программируемых матриц (ПЛИС), в ассортимент соответствующей продукции могут попасть и дискретные графические процессоры семейства Intel Xe. Уже в конце этого года, по оценкам самой TSMC, реализация 5-нм продукции будет приносить ей до 10 % выручки. Помимо HiSilicon, Apple и Qualcomm, клиентами TSMC в рамках 5-нм техпроцесса будет NVIDIA со своими графическими процессорами Hopper, а также и AMD с процессорами поколения Zen 4 и графическими решениями поколения RDNA 3.

7 нм против 12: о чем говорит технологический процесс процессора

В сентябре 2019 года Apple представила три свежих смартфона: iPhone 11, iPhone 11 Pro и iPhone 11 Pro Max. Их главной фишкой, конечно же, оказались камеры, общие принципы работы которых мы обсуждали в отдельном материале. Тем не менее, отдельного внимания также заслужил и процессор новинок. Их «сердцем» стал Apple A13 Bionic, который создан по 7-нанометровому технологическому процессу. Производитель гордится этой цифрой, ведь до неё добрались далеко не все конкуренты. А вот у Xiaomi Redmi 8 Pro чип MediaTek Helio G90T. У него все 12 нм, и кичиться здесь точно нечем…

Вообще, в мире высоких технологий нет ничего быстрее, чем самые проворные микросхемы — процессоры. Они умеют обрабатывать миллиарды операций в секунду, а на их производство уходит настолько много невероятных технологий, что даже становится жутко. Микропроцессоры пошли в массовое производство в 90-х годах прошлого столетия. С того времени они пережили несколько ступеней развития, апогеем которого стало начало 21 века. Именно тогда производителям открылись все основные свойства кремния, и это дало возможность получать максимальную эффективность при минимальных затратах.

Сегодня темпы развития процессоров стремительно падают. Кремниевые технологии быстро приближаются к пределу своих физических возможностей. Да, их частоты всё ещё увеличиваются, но эффективность работы находится в стагнации. Про это в разрезе смартфонов и не только мы расскажем в данной статье.

Что собой в принципе представляет каждый микропроцессор

Каждый микропроцессор представляет собой специальную интегральную схему, которая расположена на микроскопическом кристалле кремния. Этот материал используется только из-за того, что обладает свойствами полупроводников: он проводит электроэнергию быстрее диэлектриков и медленнее металлов. Его можно сделать и изолятором, который останавливает движение зарядов, и проводником, который зажигает для них зелёный свет. Этим параметром получится управлять с помощью специальных примесей.

Внутри микропроцессора нашлось место для миллионов транзисторов, которые объединены невероятно тонкими проводниками. Для их производства используют алюминий, медь и другие материалы — они предназначены для того, чтобы переваривать информацию. Из них складываются внутренние шины, которые дают процессору возможность работать с математическими и логическими операциями, а также управлять остальными микросхемами устройства в общем и целом.

Одним из самых важных параметров качества микропроцессора всегда была частота работы его кристалла. Именно она определяет число действий, которые могут выполняться за отведённое время — это зависит от того, насколько быстро транзисторы могут переходить из закрытого состояния в открытое. На это далеко не в последнюю очередь влияет технология производства кремниевых пластин — основного компонента процессоров. Чем они меньше, тем разогнать их частоту обычно можно до больших значений.

Технологический процесс, который используется при производстве микропроцессоров, влияет на их размер. Если обрезать количество нанометров, о котором сегодня все говорят, можно уменьшить габариты самого чипа. Это сделает его не только более быстрым — он будет выделять меньше тепла и расходовать меньше энергии. Данные показатели всегда были очень важны в полноценных компьютерах, но теперь выходят чуть ли не на первое место и в современных смартфонах.

Какие этапы проходят процессоры во время производства

Даже если верить «Википедии», производство процессоров можно разделить на полтора десятка этапов. Мы решили вкратце расписать каждый из них именно для того, чтобы стало понятно, насколько сложный это процесс. В реальности же он ещё более замысловатый, уж поверьте.

1. Механическая обработка. На этом этапе производитель готовит пластины проводника с определённой геометрией и кристаллографической ориентацией, которая не может отличаться от эталона более чем на 5%. Отдельного внимания также заслуживает класс чистоты поверхности.

2. Химическая обработка. В рамках этого этапа с поверхности удаляются все мельчайшие неровности, которые были созданы во время механической обработки. Для этого, а также для получения необходимых нюансов формы используют плазмохимические методы, а также жидкостное и газовое травление.

3. Эпитаксиальное наращивание. В данном случае проходит добавление слоя полупроводника — осаждение его атомов на подложку. Именно на этом этапе образуется кристаллическая структура, аналогичная структуре подложки, которая часто выполняет роль только лишь механического носителя.

4. Получение маскировки. Чтобы защитить слой полупроводника от последующего проникновения примесей, на этом этапе на него добавляется специальное защитное покрытие. Это происходит путём окисления эпитаксиального слоя кремния, которое становится возможным за счёт высокой температуры или кислорода.

5. Фотолитография. На этом этапе на диэлектрической плёнке создаётся необходимый рельеф. Если до данного этапа в этом пункте статьи вы мало что вообще поняли, то наша задача выполнена — вы осознали, насколько сложно создать процессор, и можете двигаться к следующему пункту.

6. Введение примесей. Здесь речь, конечно же, про электрически активные примеси, которые нужны для образования изолирующих участков, а также электрических переходов, источниками которых могут быть твёрдые, жидкие и газообразные вещества. Для этого используется метод диффузии.

7. Получение омических контактов. Кроме этого, на данном этапе также создают пассивные элементы на пластине. Для этого используется фотолитографическая обработка на поверхности оксида, который покрывает области успешно сформированных структур.

8. Добавление слоёв металла. На этом этапе будущий процессор получает несколько дополнительных слоёв металла, общее количество которых может лихо отличаться и зависит от его уровня. Между ним нужно расположить диэлектрик, в котором есть сквозные отверстия.

9. Пассивация поверхности. Чтобы правильно протестировать кристалл, нужно максимально сильно очистить его от любых возможных загрязнений. Чаще всего это происходит в деионизированной воде на установках гидромеханической или кистьевой отмывки.

10. Тестирование пластины. Для этого обычно используются зондовые головки, которые установлены на специальных установках, используемых для разбраковки пластин. Кстати, до этого самого момента они находятся в неразрезанном на отдельные части состоянии.

Читать еще:  F.E.A.R. 3 - страх вдвоем. Preview

11. Разделение пластины. На этом этапе пластину механически разделяют на отдельные кристаллы. Сейчас это делают не только из-за удобства, но и по причине поддержания электронной гигиены. В её рамках в воздухе должно быть критически малое количество пыли, а в процессе разрезания она появится.

12. Сборка кристалла. На этом этапе готовый кристалл упаковывают в специальный корпус, который в дальнейшем герметизируют. Здесь к нему также подключают все необходимые выводы, которые нужны для его дальнейшего использования — это практически готовый чип.

13. Измерения и испытания. На данном этапе происходит проверка чипа на соответствие заданным техническим параметрам. Да, даже в настолько точном и высокотехнологическом производстве случается брак, который возрастает при увеличении сложности задачи. Отсюда и немаленькая цена.

14. Контроль и маркировка. Это пара финальных этапов в производстве чипов. В данном случае их снова проверяют, потом наносят на них специальное защитное покрытие, а также упаковывают, чтобы доставить готовое изделие конкретному заказчику.

Хронология уменьшения размера технологического процесса

’70-е:

  • 3 мкм — такого технологического процесса компания Zilog достигла в 1975 году, Intel — в 1979-м.

’80-е:

  • 1,5 мкм — Intel уменьшила технологический процесс до этого уровня в 1982 году;
  • 0,8 мкм — уровень Intel в конце 1980-х.

’90-е:

  • 0,6–0,5 мкм — компании Intel и IBM находились на этом уровне в 1994–1995 годах;
  • 350 нм — Intel, IBM, TSMC к 1997-му;
  • 250 нм — Intel, 1998 год;
  • 180 нм — Intel и AMD, 1999 год.

’00-е:

  • 130 нм — этого уровня компании Intel, AMD достигли в 2001–2002 годах;
  • 90 нм — Intel в 2002–2003 годах;
  • 65 нм — Intel в 2004–2006 годах;
  • 45–40 нм — Intel в 2006–2007 годах;
  • 32–28 нм — Intel в 2009–2010 годах;
  • 22–20 нм — Intel в 2009–2012 годах;

’10-е:

  • 14–16 нм — Intel наладила производство таких процессоров к 2015 году;
  • 10 нм — TSMC делала такие процессоры уже в 2016-м, а Samsung — в 2017 году;
  • 7 нм — TSMC, 2018 год;
  • 6 нм — TSMC только анонсировала такой технологический процесс в 2019 году;
  • 5 нм — TSMC начала тестирование такого техпроцесса в 2019 году;
  • 3 нм — Samsung обещает делать процессоры с таким технологическим процессом к 2021 году.

Чем меньше нанометров в технологическом процессе, тем:

Выше скорость работы. В сегменте мобильных процессоров самым быстрым сегодня считается Apple A13 Bionic, который выполнен по 7-нанометровому технологическому процессу — это максимально крутое значение, которое доступно на сегодняшний день в коммерческом секторе. За уменьшением техпроцесса зачастую следует именно увеличение производительности. Она сегодня жизненно нужна для использования нейронных сетей, для дополненной реальности, работы с графикой в любом месте и в удобное время. Да что там говорить, с выходом Apple Arcade мы ждём бум мобильных игр, и для них процессор также важен.

Ниже выделение тепла. Сегодня мы акцентируем внимание именно на мобильных устройствах. Есть мнение, что в смартфонах разговоры о температуре процессоров не так актуальны, но это большая ошибка. При большой нагрузке процессоры нагреваются. Если температура становится критичной, они снижают скорость своей работы — это называется троттлингом. Чтобы избежать этого, нужно делать корпус толще, думать про дополнительный отвод тепла и так далее. При использовании более совершенного технологического процесса число подобных заморочек заметно снижается.

Меньше потребление энергии. В конце концов, уменьшение технологического процесса очень важно для увеличения времени автономной работы. Именно поэтому при оценке ёмкости аккумулятора недорого смартфона на Android не нужно сравнивать её с соответствующим показателем в iPhone и других флагманах. Даже с куда большим объёмом аккумулятора устройство может работать не так долго, как того хотелось бы. Тот же Xiaomi Redmi 8 Pro с процессором, который выполнен по устаревшему технологическому процессу (12 нм), не радует автономностью даже с достаточно большой батарейкой.

В заключение повторюсь — при выборе нового смартфона нужно не в последнюю очередь смотреть на технологический процесс чипсета. Прогресс преодолел планку в 12 нм ещё в 2016 году, поэтому в 2019-м эта цифра выглядит даже как-то смешно.

TSMC будет выпускать для Intel графические процессоры по 5-нм технологии

О сотрудничестве Intel с TSMC принято говорить в контексте контрактного производства программируемых матриц, ускорителей нейронных сетей, компонентов Mobileye и недорогих чипсетов. Теперь источники утверждают, что заказы на выпуск 5-нм графических процессоров семейства Intel X e тоже будут размещены на конвейере TSMC.

Источник изображения: TSMC

Как не раз отмечало руководство Intel, в последние годы компания до 20 % всей выручки получает от реализации продуктов, выпущенных сторонними компаниями. В то же время, первенцем 7-нм техпроцесса Intel должен стать именно графический процессор, который войдёт в состав ускорителя вычислений Ponte Vecchio. Много раз представители Intel говорили, что с переходом на 7-нм техпроцесс компания вернётся к прежней периодичности смены литографических норм — один раз в два или два с половиной года. На последнем квартальном мероприятии звучала информация о необходимости направить в этом году средства на освоение 5-нм технологии.

Если учесть, что Ponte Vecchio дебютирует в конце 2021 года, то 5-нм продукты Intel своими силами сможет выпускать не ранее конца 2023 года или середины 2024 года. TSMC начнёт массовый выпуск 5-нм продукции в третьем квартале текущего года. По некоторым данным, даже NVIDIA в следующем году заинтересуется возможностью выпуска своих графических процессоров по 5-нм технологии. В сложившихся условиях Intel может сохранить за собой неприятный статус аутсайдера.

Издание Commercial Times со ссылкой на отраслевые источники сообщает, что основной объём 5-нм продукции с конвейера TSMC начнёт сходить в следующем году. Самое интересное, что компании Intel приписываются намерения привлечь TSMC для производства своей продукции по 5-нм техпроцессу в период до 2022 года включительно. Помимо программируемых матриц (ПЛИС), в ассортимент соответствующей продукции могут попасть и дискретные графические процессоры семейства Intel X e . Уже в конце этого года, по оценкам самой TSMC, реализация 5-нм продукции будет приносить ей до 10 % выручки. Помимо HiSilicon, Apple и Qualcomm, клиентами TSMC в рамках 5-нм техпроцесса будет NVIDIA со своими графическими процессорами Hopper, а также и AMD с процессорами поколения Zen 4 и графическими решениями поколения RDNA 3.

Ссылка на основную публикацию
Статьи c упоминанием слов:

Adblock
detector