0 просмотров
Рейтинг статьи
1 звезда2 звезды3 звезды4 звезды5 звезд
Загрузка...

GS Nanotech впервые в России освоит 3D-корпусирование микросхем

Сайт о нанотехнологиях #1 в России

Центр разработки и производства микроэлектронной продукции GS Nanotech планирует начать корпусирование микросхем по технологии 3D TSV. Производственные мощности завода, входящего в кластер «Технополис GS» холдинга GS Group в Калининградской области, позволят ему первым в России использовать эту передовую технологию в коммерческих целях.

Завод GS Nanotech, начавший работу в 2012 году, на сегодня является единственным предприятием в России, которое занимается массовым корпусированием и тестированием микропроцессоров, в том числе по технологии многокристальных сборок SiP (System-in-Package — «система-в-корпусе»).

Внедрение методики 3D TSV позволит уменьшить размеры чипов, снизить энергопотребление, а также себестоимость микросхемы и, как следствие, конечного устройства.

Рис. 1.

По технологии 3D-интеграции микросхем (TSV) кристаллы располагаются друг над другом, при этом между ними создаются вертикальные соединения. Отмечается, что

развитие 3D-корпусирования «откроет широкие перспективы для нового скачка современных технологий в России». Новая методика будет способствовать развитию внутреннего рынка разработки и производства микроэлектромеханических систем (MEMS), оптоэлектроники, гибридных модулей, LED, силовой электроники и других современных направлений электронной промышленности.

Микросхемы, выпускаемые заводом GS Nanotech, могут использоваться в любых устройствах бытовой и промышленной электроники.

Развитие 3D-корпусирования в России упростит логистику и сократит транспортные расходы на перевозку компонентов. Предполагается, что такие микросхемы будут применяться в продукции для оборонной промышленности и гражданского назначения.

Общая сумма инвестиций в проект, по предварительным оценкам, составит около 10 миллионов долларов США. В неё войдут затраты на оборудование, программное обеспечение, а также обучение персонала предприятия. Производство будет освоено в 2015–2016 гг.

По прогнозу Yole Development, чипы, собранные по технологии 3D TSV, которую планирует запустить GS Nanotech, займут 9 % всего полупроводникового рынка в 2017 году.

Ожидается рост продаж изделий 3D TSV с $5,5 млрд в 2013 году до $38,4 млрд в 2017-м.

Новости

GS Nanotech первым в России запустит 3D-корпусирование микросхем

Центр разработки и производства микроэлектронной продукции GS Nanotech планирует начать корпусирование микросхем по технологии 3D TSV. Производственные мощности завода, входящего в инновационный кластер «Технополис GS» холдинга GS Group в Калининградской области, позволят ему первым в России использовать эту передовую технологию в коммерческих целях. Общая сумма инвестиций в проект по предварительным оценкам составит около 10 миллионов долларов. В нее войдут затраты на оборудование, программное обеспечение, а также обучение персонала предприятия.

Завод GS Nanotech, начавший работу в 2012 году,— единственное предприятие в России, которое занимается массовым корпусированием и тестированием микропроцессоров, в том числе по технологии многокристальных сборок SiP (System-in-Package – «Система-в-корпусе»). В технологическом развитии GS Nanotech идет в ногу с компаниями-лидерами в Европе и Северной Америке, а мощности завода сопоставимы с мощностями основных игроков этого рынка.

Микросхемы, выпускаемые заводом, могут использоваться в любых устройствах бытовой и промышленной электроники. В частности, микрочип GS Lanthanum, разработанный и производимый GS Nanotech, используется в цифровой телевизионной приставке GS U510 под брендом General Satellite . U510 входит в линейку продуктов холдинга GS Group — приставка стала первым массовым продуктом в сфере потребительской электроники, произведенным на основе российского микропроцессора. Старт корпусирования микросхем по технологии 3D выведет российскую компанию на качественно новый уровень. GS Nanotech станет первым производством в России, которое наладит массовый выпуск таких микросхем. Это позволит заводу обеспечивать своих заказчиков высокоинтегрированными микросхемами, созданными по собственной технологии. Метод корпусирования, созданный специалистами GS Nanotech, соответствует высокому уровню технологий, применяемых сегодня мировыми лидерами в области микроэлектроники.

По технологии 3D-интеграции микросхем (TSV) кристаллы располагаются друг над другом, между ними создаются вертикальные соединения. «Преимущества, которые обеспечивает этот способ — уменьшение размеров системы, снижение энергопотребления, а также себестоимости микросхемы и, как следствие, самого устройства, в котором она используется», — отметил ведущий маркетолог GS Nanotech Сергей Беляков.

По прогнозу Yole Development чипы, собранные по технологии 3D TSV, которую планирует запустить GS Nanotech, займут 9% всего полупроводникового рынка в 2017 году. Ожидается многократный рост продаж 3D TSV чипов с 5,5 млрд $ в 2013 году до 38,4 млрд $ в 2017.

Сборка микросхем как отдельная бизнес-модель в РФ находится в стадии зарождения. Крупные предприятия микроэлектронной отрасли располагают ограниченными возможностями для сборки микросхем под собственные потребности, вследствие чего имеют невысокие объемы производства и специализируются на сборке только металлокерамических корпусов. При этом затраты на услуги корпусирования составляют значительную долю в себестоимости микросхем. Развитие 3D-корпусирования откроет широкие перспективы для нового скачка современных технологий в России. Наладив массовую и высококачественную 3D-сборку на территории страны силами российских производителей, возможным станет ее использование в продукции не только для оборонной промышленности, но и гражданского назначения. Производство в России упростит логистику, сократит транспортные расходы на перевозку компонентов – заказчики смогут получать их быстрее и проще. Выпускаемые в России микросхемы смогут стать более качественной и дешевой альтернативой азиатским компонентам и для заказчиков из Европы. Все эти факторы в совокупности способствуют развитию российской электронной промышленности как современной и востребованной высокотехнологичной отрасли.

Развитие 3D-корпусирования в РФ позволит отечественной промышленности повысить конкурентоспособность на мировом рынке. Миниатюризация выпускаемых устройств бытовой электроники — сегодня мировой тренд, так как собранные по данной технологии микросхемы позволяют экономить объем и энергопотребление. Также технология будет способствовать развитию внутреннего рынка разработки и производства в России микроэлектромеханических систем (MEMS), оптоэлектроники, гибридных модулей, LED, силовой электроники и других современных направлений электронной промышленности.

GS Nanotech впервые в России освоит 3D-корпусирование микросхем

Центр разработки и производства микроэлектронной продукции GS Nanotech планирует начать корпусирование микросхем по технологии 3D TSV. Производственные мощности завода, входящего в кластер «Технополис GS» холдинга GS Group в Калининградской области, позволят ему первым в России использовать эту передовую технологию в коммерческих целях.

Завод GS Nanotech, начавший работу в 2012 году, на сегодня является единственным предприятием в России, которое занимается массовым корпусированием и тестированием микропроцессоров, в том числе по технологии многокристальных сборок SiP (System-in-Package — «система-в-корпусе»). Внедрение методики 3D TSV позволит уменьшить размеры чипов, снизить энергопотребление, а также себестоимость микросхемы и, как следствие, конечного устройства.

Читать еще:  В России создан прототип системы управления наноспутниками

По технологии 3D-интеграции микросхем (TSV) кристаллы располагаются друг над другом, при этом между ними создаются вертикальные соединения. Отмечается, что развитие 3D-корпусирования «откроет широкие перспективы для нового скачка современных технологий в России». Новая методика будет способствовать развитию внутреннего рынка разработки и производства микроэлектромеханических систем (MEMS), оптоэлектроники, гибридных модулей, LED, силовой электроники и других современных направлений электронной промышленности.

Микросхемы, выпускаемые заводом GS Nanotech, могут использоваться в любых устройствах бытовой и промышленной электроники. Развитие 3D-корпусирования в России упростит логистику и сократит транспортные расходы на перевозку компонентов. Предполагается, что такие микросхемы будут применяться в продукции для оборонной промышленности и гражданского назначения.

Общая сумма инвестиций в проект, по предварительным оценкам, составит около 10 миллионов долларов США. В неё войдут затраты на оборудование, программное обеспечение, а также обучение персонала предприятия. Производство будет освоено в 2015–2016 гг.

По прогнозу Yole Development, чипы, собранные по технологии 3D TSV, которую планирует запустить GS Nanotech, займут 9 % всего полупроводникового рынка в 2017 году. Ожидается рост продаж изделий 3D TSV с $5,5 млрд в 2013 году до $38,4 млрд в 2017-м.

Знакомимся с GS Nanotech – производителем твердотельных накопителей из города Гусев. Часть 1

Многообразие игроков на сегодняшнем рынке твердотельных накопителей поражает. Кажется, что SSD сегодня не предлагает только ленивый, и это недалеко от правды. Достаточно посетить какой-нибудь крупный компьютерный магазин или, например, площадку Aliexpress, и вы сможете убедиться воочию, что среди брендов, под которыми предлагаются SSD, есть как имена фирм, которые ранее не были замечены в изготовлении устройств хранения данных, так и вообще совершенно неизвестные названия. Более того, бурное развитие отрасли и быстрорастущий спрос привели к возникновению многочисленной когорты «виртуальных производителей», которые в действительности SSD не делают, а реализуют под своими именами накопители, изготовленные крупными ODM-производителями. За примерами ходить далеко не нужно: к этому классу относятся очень многие модели накопителей, основанные на контроллерах тайваньских разработчиков Phison и Silicon Motion, – их массово производят на мощностях подрядчиков в Юго-Восточной Азии, а затем различные фирмы перепродают их под собственными брендами.

Пользуются этой схемой и российские фирмы. Самый известный пример – накопители Smartbuy, распространением которых занимается торговая компания «Топ Медиа». Подобной моделью бизнеса не брезгуют и некоторые федеральные ритейлеры, в ассортименте которых можно увидеть SSD под их собственными брендами.

Всё это значит, что пестрота рынка твердотельных накопителей во многом оказывается преувеличенной и в действительности производителей, которые располагают реальными заводскими мощностями и выпускают свою продукцию самостоятельно, не так уж и много. И в этой связи нам особенно приятно рассказать, что среди таких настоящих производителей SSD есть и полностью отечественная компания – GS Nanotech.

Её имя уже упоминалось в новостях на нашем сайте: мы стараемся писать о её успехах, потому что реально работающее производство комплектующих ПК в нашей стране – большая редкость. Сегодня же мы решили остановиться на её деятельности немного подробнее, и рассказать о том, как и для кого создаются российские SSD, и в чём GS Nanotech может переплюнуть традиционных китов рынка твердотельных накопителей.

Российские SSD? Правда что ли?

Сразу же стоит начать с того, что GS Nanotech пока не стремится выходить на широкий рынок. Она довольствуется работой в сегменте B2B, а география её присутствия ограничена территорией Российской Федерации. Но если смотреть на то, как работает эта компания с технологической точки зрения, то её вполне можно поставить в один ряд с именитыми производителями второго эшелона уровня тех же ADATA или Kingston.

Естественно, флеш-память GS Nanotech закупает на стороне. В мире существует всего шесть производителей NAND, и создать подобные высокотехнологичные полупроводниковые предприятия в нашей стране не представляется возможным по целому ряду причин. Но даже на этом уровне GS Nanotech старается максимально локализовать своё производство. Поставщиками флеш-памяти для российских SSD выступают Micron, Kioxia (ранее – Toshiba Memory) или SK Hynix, но она закупается в виде полуфабрикатов – кремниевых пластин. Часть процессов, включая резку пластин, тестирование и корпусирование чипов флеш-памяти GS Nanotech выполняет уже на собственных мощностях. С одной стороны, это позволяет снижать себестоимость продукции, а с другой – даёт возможность иметь полный контроль над качеством выпускаемых изделий.

Второй базовый компонент твердотельных накопителей – контроллеры, и их GS Nanotech также заказывает у внешних поставщиков. В числе основных партнёров компания называет хорошо известную всем тайваньскую троицу Silicon Motion, Phison и ASolid. Однако и на этом этапе инженерный отдел GS Nanotech вносит свою лепту: компания не просто пользуется готовыми эталонными дизайнами, предлагаемыми разработчиками контроллеров, а занимается собственными конструкторскими работами. Изменения могут вноситься на уровне как схемотехнических решений, так и микропрограмм. Иными словами, благодаря полноценному отделу НИОКР, те SSD, которые GS Nanotech делает на основе общедоступных контроллеров, не являются очередными клонами референсных SSD, которыми наводнён рынок. Это достаточно глубоко кастомизированные продукты, которые в числе прочего могут специальным образом адаптироваться под потребности локального рынка или под конкретных заказчиков.

Говоря об используемых платформах SSD, нельзя не упомянуть и о том, что в ближайших планах у GS Nanotech значится выпуск совершенно уникальных накопителей, основанных на контроллерах отечественной разработки. Как нам сообщили представители компании, в России действительно существуют такие проекты. Один из них как раз приближается к финальной стадии, и GS Nanotech, как предполагается, будет внедрять его у себя.

Вся разработка, производство и сборка твердотельных накопителей GS Nanotech происходит на собственном предприятии компании, расположенном в городе Гусев Калининградской области, на территории инновационного кластера «Технополис GS», принадлежащего холдингу GS Group. Эта производственная площадка может быть уже знакома российским потребителям по цифровым телеприставкам General Satellite, которые выпускаются (как и SSD, от чипов – до упаковки) на соседних линиях.

Всё это значит, что в сфере SSD компания GS Nanotech может обеспечить то, что называется сейчас модным термином «импортозамещение», то есть максимально возможную на данном этапе локализацию производства и использование в продукции отечественных компонентов. Причём весь проект по выпуску российских SSD – полностью частный бизнес, который успешно развивается без какой-либо финансовой поддержки со стороны государства.

Особенности накопителей GS Nanotech: это вам не ширпотреб

Первый серийный образец твердотельного накопителя GS Nanotech собрала в 2017 году, а массовое производство SSD было запущено с начала 2018 года. В настоящее время в модельном ряду компании присутствует несколько вариантов SATA-накопителей в 2,5-дюймовом и M.2-форм-факторах, а также модификация с интерфейсом PCI Express 3.0 x4 ёмкостью до 2 Тбайт. Однако, несмотря на довольно заметные объёмы производства, накопители GS Nanotech не встречаются ни в российских компьютерных магазинах, ни уж тем более на каких-то внешних рынках. И это – вполне осознанный выбор производителя, решившего в первую очередь сосредоточиться на проектных заказах и поставках своей продукции системным интеграторам, сборщикам компьютеров и иных микроэлектронных устройств для банковской, промышленной или корпоративной сферы.

Читать еще:  IBM DTLA 307020 20.5 Gb. Cерия Deskstar 75GXP

Выход на высококонкурентный рынок массовых решений потребовал бы решительных ценовых манёвров от любого поставщика SSD. А GS Nanotech на данный момент не может, да и не хочет демпинговать и пытаться привлечь внимание массового потребителя низкими ценами. Эту нишу уверенно удерживают иностранные производители второго и третьего эшелона, и чтобы бороться с ними, у GS Nanotech пока нет необходимых ресурсов. Поэтому компания избрала для себя иную стратегию и привлекает заказчиков высокой надёжностью продукции и широкими возможностями выпуска специальных мелкосерийных модификаций SSD, отвечающих каким-то особым требованиям.

В частности, в актуальном ассортименте GS Nanotech достаточно существенное место занимают накопители, построенные на чипах MLC 3D NAND. Но даже если речь идёт о памяти с TLC- или QLC-организацией, производитель способен гарантировать надёжность продукции на заметно более высоком уровне, чем предлагается в массовых потребительских SSD.

Суть заключается в том, что российский производитель целенаправленно закупает флеш-память лучших «сортов», ориентированную на долгосрочную работу при высоких нагрузках, и применяет дополнительные методы тестирования на этапе резки и корпусирования микросхем. Память более высоких градаций качества дороже, в то время как многие производители массовых SSD из соображений экономии, наоборот, всё чаще устанавливают в свою продукцию второсортные и третьесортные чипы, изначально предназначенные для флешек и карт памяти и не рассчитанные на сколько-нибудь высокие нагрузки. В результате себестоимость накопителей GS Nanotech получается выше среднерыночной, зато они хорошо подходят для использования там, где сохранность информации и бесперебойное функционирование имеет особое значение.

Отдельная категория продукции GS Nanotech – узкоспециализированные решения, спроектированные под особые требования заказчиков. Контролируя весь производственный процесс — от нарезки полупроводниковых пластин до финальной сборки SSD, — компания имеет возможность выпускать весьма специфичные изделия. Например, накопители, ориентированные на работу в расширенном диапазоне температур (в них применяются специальные материалы с низким коэффициентом температурного расширения), или накопители нестандартных форм-факторов.

Хотя GS Nanotech как производитель твердотельных накопителей уже смогла найти свою нишу и её продукция вполне востребована на российском рынке, компания всё-таки имеет планы и по выходу на массовый рынок. Нет никаких сомнений, что твердотельные накопители в долгосрочной перспективе будут продолжать дешеветь, объёмы обрабатываемых данных будут увеличиваться, и распространение SSD с течением времени будет только расти. Поэтому в планы GS Nanotech входит наращивание объёмов производства и расширение спектра предлагаемых решений. Можно ожидать как появления потребительских моделей, так и начала выпуска новых видов продукции — например, карт памяти. Холдинг GS Group, в рамках которого работает GS Nanotech, готов инвестировать и в это, и в запуск дополнительных производственных линий.

Но это всё – дело будущего, а пока на официальном сайте производителя приведены сведения о трёх моделях с SATA-интерфейсом (как в 2,5-дюймовом, так и в M.2-исполнении) и об одной модели в форм-факторе M.2 c поддержкой интерфейса PCI Express. Для большинства этих продуктов, с одной стороны, заявляется возможность использования как TLC, так и MLC-памяти, но с другой, их скоростные показатели выглядят не слишком впечатляющими по современным меркам. Более того, производитель уклоняется от прямого указания используемых контроллеров и разновидностей флеш-памяти, говоря в спецификациях лишь о каких-то общих вещах. Тем не менее для каждой модификации в обязательном порядке указан ресурс, причём во всех случаях он заметно выше, чем у среднестатистических потребительских SSD, доступных на прилавках магазинов.

Судя по всему, вопрос надёжности хранения данных действительно волнует инженеров GS Nanotech несколько больше, чем быстродействие. И в этом есть определённая логика. Предлагая решения такого рода, компания отходит от прямой конкуренции с общепризнанными лидерами глобального рынка, ориентируясь вместо этого на иные по сочетанию свойств варианты. А поскольку своими основными клиентами GS Nanotech как минимум пока что видит не розничных покупателей, а производителей разнообразного оборудования, в том числе информационного, коммуникационного и промышленного, или даже государственные организации, такой подход имеет право на жизнь.

В его успешности нетрудно убедиться, если посмотреть на список партнёров GS Nanotech, которые активно используют SSD российского производства. Вот некоторые из них: компания «Норси-Транс» — производитель систем СОРМ; МЦСТ — разработчик отечественных процессоров «Эльбрус» и вычислительных комплексов на их основе; ну и, например, NexTouch – производитель интерактивных сенсорных панелей и информационных киосков.

В процессе знакомства с тем, чем живёт компания GS Nanotech, нам удалось изучить пару накопителей её авторства немного поближе. А именно, в наше распоряжение попало два серийно выпускаемых SSD: базовая 2,5-дюймовая SATA-модель GSTOR512R16STF и SATA-накопитель в форм-факторе M.2 GSSMD256M16STF.

GS Nanotech первым в России запустит 3D-корпусирование микросхем

Центр разработки и производства микроэлектронной продукции GS Nanotech планирует начать корпусирование микросхем по технологии 3D TSV. Производственные мощности завода, входящего в инновационный кластер «Технополис GS» холдинга GS Group в Калининградской области, позволят ему первым в России использовать эту передовую технологию в коммерческих целях. Общая сумма инвестиций в проект по предварительным оценкам составит около 10 миллионов долларов. В нее войдут затраты на оборудование, программное обеспечение, а также обучение персонала предприятия.

Завод GS Nanotech, начавший работу в 2012 году,— единственное предприятие в России, которое занимается массовым корпусированием и тестированием микропроцессоров, в том числе по технологии многокристальных сборок SiP (System-in-Package – «Система-в-корпусе»). В технологическом развитии GS Nanotech идет в ногу с компаниями-лидерами в Европе и Северной Америке, а мощности завода сопоставимы с мощностями основных игроков этого рынка.

Микросхемы, выпускаемые заводом, могут использоваться в любых устройствах бытовой и промышленной электроники. В частности, микрочип GS Lanthanum, разработанный и производимый GS Nanotech, используется в цифровой телевизионной приставке GS U510 под брендом General Satellite . U510 входит в линейку продуктов холдинга GS Group — приставка стала первым массовым продуктом в сфере потребительской электроники, произведенным на основе российского микропроцессора. Старт корпусирования микросхем по технологии 3D выведет российскую компанию на качественно новый уровень. GS Nanotech станет первым производством в России, которое наладит массовый выпуск таких микросхем. Это позволит заводу обеспечивать своих заказчиков высокоинтегрированными микросхемами, созданными по собственной технологии. Метод корпусирования, созданный специалистами GS Nanotech, соответствует высокому уровню технологий, применяемых сегодня мировыми лидерами в области микроэлектроники.

Читать еще:  Экспресс-тест мобильного 3G-роутера и Power Bank TP-LINK M5360

По технологии 3D-интеграции микросхем (TSV) кристаллы располагаются друг над другом, между ними создаются вертикальные соединения. «Преимущества, которые обеспечивает этот способ — уменьшение размеров системы, снижение энергопотребления, а также себестоимости микросхемы и, как следствие, самого устройства, в котором она используется», — отметил ведущий маркетолог GS Nanotech Сергей Беляков.

По прогнозу Yole Development чипы, собранные по технологии 3D TSV, которую планирует запустить GS Nanotech, займут 9% всего полупроводникового рынка в 2017 году. Ожидается многократный рост продаж 3D TSV чипов с 5,5 млрд $ в 2013 году до 38,4 млрд $ в 2017.

Сборка микросхем как отдельная бизнес-модель в РФ находится в стадии зарождения. Крупные предприятия микроэлектронной отрасли располагают ограниченными возможностями для сборки микросхем под собственные потребности, вследствие чего имеют невысокие объемы производства и специализируются на сборке только металлокерамических корпусов. При этом затраты на услуги корпусирования составляют значительную долю в себестоимости микросхем. Развитие 3D-корпусирования откроет широкие перспективы для нового скачка современных технологий в России. Наладив массовую и высококачественную 3D-сборку на территории страны силами российских производителей, возможным станет ее использование в продукции не только для оборонной промышленности, но и гражданского назначения. Производство в России упростит логистику, сократит транспортные расходы на перевозку компонентов – заказчики смогут получать их быстрее и проще. Выпускаемые в России микросхемы смогут стать более качественной и дешевой альтернативой азиатским компонентам и для заказчиков из Европы. Все эти факторы в совокупности способствуют развитию российской электронной промышленности как современной и востребованной высокотехнологичной отрасли.

Развитие 3D-корпусирования в РФ позволит отечественной промышленности повысить конкурентоспособность на мировом рынке. Миниатюризация выпускаемых устройств бытовой электроники — сегодня мировой тренд, так как собранные по данной технологии микросхемы позволяют экономить объем и энергопотребление. Также технология будет способствовать развитию внутреннего рынка разработки и производства в России микроэлектромеханических систем (MEMS), оптоэлектроники, гибридных модулей, LED, силовой электроники и других современных направлений электронной промышленности.

GS Nanotech первым в России запустит 3D-корпусирование микросхем

Центр разработки и производства микроэлектронной продукции GS Nanotech планирует начать корпусирование микросхем по технологии 3D TSV. Производственные мощности завода, входящего в инновационный кластер «Технополис GS» холдинга GS Group в Калининградской области, позволят ему первым в России использовать эту передовую технологию в коммерческих целях.

Общая сумма инвестиций в проект по предварительным оц енкам составит около 10 млн долл. В нее войдут затраты на оборудование, программное обеспечение, а также обучение персонала предприятия.

Завод GS Nanotech, начавший работу в 2012 г.,– единственное предприятие в России, которое занимается массовым корпусированием и тестированием микропроцессоров, в том числе по технологии многокристальных сборок SiP (System-in-Package – «Система-в-корпусе»). В технологическом развитии GS Nanotech идет в ногу с компаниями-лидерами в Европе и Северной Америке, а мощности завода сопоставимы с мощностями основных игроков этого рынка.

Микросхемы, выпускаемые заводом, могут использоваться в любых устройствах бытовой и промышленной электроники. В частности, микрочип GS Lanthanum, разработанный и производимый GS Nanotech, используется в цифровой телевизионной приставке GS U510 под брендом General Satellite. U510 входит в линейку продуктов холдинга GS Group – приставка стала первым массовым продуктом в сфере потребительской электроники, произведенным на основе российского микропроцессора. Старт корпусирования микросхем по технологии 3D выведет российскую компанию на качественно новый уровень. GS Nanotech станет первым производством в России, которое наладит массовый выпуск таких микросхем. Это позволит заводу обеспечивать своих заказчиков высокоинтегрированными микросхемами, созданными по собственной технологии. Метод корпусирования, созданный специалистами GS Nanotech, соответствует высокому уровню технологий, применяемых сегодня мировыми лидерами в области микроэлектроники.

По технологии 3D-интеграции микросхем (TSV) кристаллы располагаются друг над другом, между ними создаются вертикальные соединения. «Преимущества, которые обеспечивает этот способ – уменьшение размеров системы, снижение энергопотребления, а также себестоимости микросхемы и, как следствие, самого устройства, в котором она используется», – отметил ведущий маркетолог GS Nanotech Сергей Беляков.

GS Group – единственный инвестор проекта, говорит Беляков. Инвестиции в такие проекты обычно окупаются в течение 5-7 лет, рассказывает он. По словам Белякова, мощности линии позволят выпускать 10–17 млн изделий в год.

10 млн долл. – слишком оптимистичный бюджет для создания полноценного производства по технологии 3D TSV, считает представитель «НИИМЭ и Микрон» (занимается производством микросхем, входит в АФК «Система») Алексей Дианов. Затраты на подобные проекты измеряются сотнями миллионов долларов и зарубежные компании, как правило, реализуют их консорциумами, объясняет он. Однако за 10 млн долл. вполне реально создать «финишное» сборочное производство, где кристаллы, уже прошедшие 3D-сборку за рубежом, просто устанавливаются в корпуса, считает Дианов.

Проект GS Group подразумевает полный цикл 3D-сборки микросхем, настаивает Беляков. Беляков и Дианов затруднились оценить объем рынка чипов 3D TSV в России, поскольку он только начинает развиваться. Когда заработает производство GS Group, спрос вырастет в десятки раз, уверен Беляков.

По прогнозу Yole Development чипы, собранные по технологии 3D TSV, которую планирует запустить GS Nanotech, займут 9% всего полупроводникового рынка в 2017 г. Ожидается многократный рост продаж 3D TSV чипов с 5,5 млрд долл. в 2013 г. до 38,4 млрд долл. в 2017 г.

Сборка микросхем как отдельная бизнес-модель в РФ находится в стадии зарождения. Крупные предприятия микроэлектронной отрасли располагают ограниченными возможностями для сборки микросхем под собственные потребности, вследствие чего имеют невысокие объемы производства и специализируются на сборке только металлокерамических корпусов. При этом затраты на услуги корпусирования составляют значительную долю в себестоимости микросхем. Развитие 3D-корпусирования откроет широкие перспективы для нового скачка современных технологий в России. Наладив массовую и высококачественную 3D-сборку на территории страны силами российских производителей, возможным станет ее использование в продукции не только для оборонной промышленности, но и гражданского назначения. Производство в России упростит логистику, сократит транспортные расходы на перевозку компонентов – заказчики смогут получать их быстрее и проще. Выпускаемые в России микросхемы смогут стать более качественной и дешевой альтернативой азиатским компонентам и для заказчиков из Европы. Все эти факторы в совокупности способствуют развитию российской электронной промышленности как современной и востребованной высокотехнологичной отрасли.

Развитие 3D-корпусирования в РФ позволит отечественной промышленности повысить конкурентоспособность на мировом рынке. Миниатюризация выпускаемых устройств бытовой электроники – сегодня мировой тренд, так как собранные по данной технологии микросхемы позволяют экономить объем и энергопотребление. Также технология будет способствовать развитию внутреннего рынка разработки и производства в России микроэлектромеханических систем (MEMS), оптоэлектроники, гибридных модулей, LED, силовой электроники и других современных направлений электронной промышленности.

Ссылка на основную публикацию
Статьи c упоминанием слов:
Adblock
detector