0 просмотров
Рейтинг статьи
1 звезда2 звезды3 звезды4 звезды5 звезд
Загрузка...

Intel Developer Forum Beijing 2007: День Zero

Intel Developer Forum 2016

В 2016 года прошел юбилейный десятый Intel Developer Forum 2016.Именно здесь можно из первых рук получить информацию о новых инициативах компании Intel, а также узнать, как одна из наиболее влиятельных в области информационных технологий компания смотрит на будущее всей индустрии и собственных продуктов. Конференция IDF с 2007 года разделена на две части. Первая из них проходит в Китае весной, а вторая в августе-сентябре в Сан-Франциско. По большей части китайская часть IDF представляет собой то, что подразумевается в самом названии конференции. Это форум для работников информационной индустрии, на него приглашаются представители компаний, которые используют решения и микросхемы от компании Intel, а также разработчики. Мероприятие, проходящее в Сан-Франциско, больше заинтересует широкую публику, поскольку по традиции именно здесь представители компании Intel анонсируют выпуск будущих новинок. На выставке устройств посетители смогут своими глазами увидеть новинки и образцы техники, которые только готовятся к выходу.

Прежде всего, Intel ассоциируется с высокопроизводительными продуктами: центральные процессорные устройства, твердотельные накопители, ускорители вычислений Xeon Phi. Ряд наиболее значимых новостей с IDF 2016 относится именно к данному направлению. В целом IDF продолжает фокусировать внимание публики на областях использования электронных устройств: носимые устройства, гаджеты, интернет вещей, робототехника и тому подобное. Со стороны Intel довольно неожиданным стал большой интерес к виртуальной реальности. Хотя, если учитывать последние тенденции, это было вполне предсказуемо. Давайте более подробно расскажем про каждый пункт этого списка, начиная с тяжелых аппаратных компонентов и заканчивая остальными.

Архитектура Intel Core 7-го поколения готова к внедрению

В первую очередь на IDF посетители хотят услышать что-нибудь о новой архитектуре процессоров Intel. Ключевые презентации компании Intel совсем немного коснулись процессорного ядра нового поколения Kaby Lake. Компания Intel в графике разработке собственных центральных процессорных устройств отказалась от стратегии «тик-так», которая верой и правдой служила ей долгие годы. Данная стратегия подразумевает двухлетний цикл обновления микро архитектуры с промежуточным шагом в виде перехода на более тонкий технологический процесс. Теперь расширенный до трех лет цикл включает в себя дополнительную фазу, которая связана с усовершенствованием архитектуры, воплощенной в фазе «так». Kaby Lake представляет собой первое ядро от компании Intel, которое было выпущено в третьей фазе цикла. Оно представляет собой обновленную версию архитектуры ядра Skylake. Появление готовых продуктов, выполненных на базе Kaby Lake, ожидается уже осенью этого года. Если судить по опыту предыдущих лет, то можно сделать вывод, что эта версия архитектуры Core, которая выполнена на базе технологического процесса 14 нм, сможет проникнуть в мобильные устройства раньше, чем в настольные системы. Демонстрация возможностей новой платформы с трибуны IDF была сфокусирована на двух особенностях KabyLake: усовершенствованной версии интегрированного графического процессора. Декодирование HEVC силами выделенного блока CPU было доступно в процессорах поколения Skylake. При этом часть операций выполняется программным путем. От предыдущей интеграции Kaby Lake отличается полностью аппаратным способом декодирования HEVC профиля Main 10 (10-битное представление цвета на канал). Способен ли CPU кодировать HEVC, пока неизвестно. Посетителям показали, как компактный ноутбук-трансформер на платформе KabyLake легко справляется с задачей видеомонтажа шести потоков в разрешении 4К, переключаясь между источниками изображения без каких-либо заметных задержек.

Компания Intel заявила о начале сотрудничества с Sony Pictures Home Entertainment (SPHE). Данное сотрудничество принесет возможность трансляции в разрешении 4K видеофильмов на компьютеры, оснащенные процессорами Intelс архитектурой Core7-го поколения.

Во второй части демонстрации зрителям показали игру Overwatch, которая была запущена на компьютере DellXPS с процессором KabyLake. При этом не сообщается, какое разрешение экрана и настройки качества были выбраны для демонстрации. Однако визуально частота смены кадров для игры была достаточно комфортной. Конечно, то, что Intel показала на IDF для широкой публики, представляет собой совершенно поверхностный взгляд на KabyLake. Чтобы не оставить разочарованными читателей, стоит сказать, что в рамках мероприятий мы узнали гораздо больше о предмете. В положенное время эта информация может быть передана огласке.

Накопители Optane на основе памяти XPoint: действующие образцы и характеристика быстродействия

Ключевой новостью прошлогодней IDF стала презентация совершенно нового типа энергонезависимой памяти. XPoint, как известно, обеспечивает пропускную способность, на три порядка превышающую эту же характеристику у распространенной Flash-памяти NAND.Кроме того, XPoint имеет несравнимо большой ресурс циклов перезаписи. Разработчики содержат в тайне принцип работы ячеек в памяти XPoint.Однако уже известно,что чипы XPoint представляют собой многочисленную конструкцию по аналогии с HBM, 3DNAND или MCDRAM. Каждая ячейка, которая хранит один бит информации, сопровождается ячейкой-селектором. В свою очередь, селекторы в двух направлениях соединены проводниками, которые позволяют управляющей логике адресовать ячейку для записи или чтения. Сочетание двух этих факторов позволяет обеспечить XPoint низкую латентность доступа к данным и в результате – высокую пропускную способность. Функциональное отличие XPoint от NAND Flash заключается в том, что контроллер в новом типе памяти передает данные с дробностью 1 Байт. Это позволяет позиционировать XPoint как более емкую и дешевую альтернативу DRAM в модулях оперативной памяти.Поскольку ячейки-селекторы не содержат транзисторов, XPoint достигает более высокой плотности данных (в 8-10 раз), чем в NAND Flash-памяти. Это позволяет приблизить себестоимость производства скорее к NAND Flash, чем к DRAM. На первом этапе будут выпускаться чипы XPoint, обладающие емкостью 128 Гбит. Выпуском микросхем на конвейере с нормой технологического процесса 20 нм занимается совместное предприятие IntelиMicron–IMFT. Сегодня данный производитель является одним из крупнейших поставщиков NAND Flash.

В 2016 году IDF дала понять, что накопители Optane, которые основаны на чипах XPoint, уже близки к выходу на рынок. Компания Intel запланировала выпуск устройств в нескольких форм-факторах: приводы с разъемом U.2, модули DIMM, компактные платы M.2 и платы расширения PCI Express HHHL (Half-Heigh, Half-Length). Первыми были продемонстрированы модули DIMM. Они были представлены еще в прошлом году.Теперь мы уже смогли увидеть в виде платы HHHL образец Optane в составе работающих систем, которые выполняют серверные приложения и бенчмарки. Плата имеет интерфейс PCIExpressx4 версии 3.0. С операционной системой она сообщается по протоколу NVMe. Радиаторы охлаждения, которые смонтированы на обеих сторонах платы, к сожалению, не позволяют как следует рассмотреть чипы.

Еще одна новость IDF 2016 – это результаты бенчмарков карты по сравнению с SSDDCP3700, который является наиболее производительным решением в семействе серверных накопителей от компании Intel. Данные говорят, что Optane позволяет обеспечить в четыре раза большую частоту операций записи, в 10 раз уменьшенную минимальную латентность доступа к данным. Кроме того устройство потребляет на 30% меньше энергии.Optane в тесте смешанного чтения/записи по 4 Кб демонстрирует производительность 500 тысяч операций в секунду.Насыщение пропускной способности наступает при более низких значениях очереди команд по сравнению с твердотельными накопителями на базе Flash-памяти. Ресурс выносливости Optane дает возможность выполнять в три раза больше операций перезаписи за день, чем у твердотельного накопителя DCP370. Вполне вероятно, накопитель с интерфейсом NVMe будет не самой быстрой модификацией Optane если сравнивать с модулями DIMM, которые процессор сможет использовать напрямую в качестве оперативной памяти.Такой подход вместе с тем требует, чтобы операционная система и приложения могли самостоятельно распределять обращения к адресным пространствам, которые принадлежат модулям различного типа –XPoint и DRAM–используя последние в качестве кэша данных, которые не требуют скоростного доступа, обеспечиваемого модулями DDR3/4. Компания Scale MP, которая участвует в IDF, представила программное решение vSMP Foundation, объединяющее в единое адресное пространство ПЗУ и ОЗУ и определяющее самостоятельно, куда необходимо поместить данные, по аналогии с тем как работают гибридные накопители на основе жесткого диска и SSD.

Knights Mill: ядро Xeon Phi

Компания Intelдавно заявляла о своих планах по дальнейшему развитию линейки XeonPhi. Это ускорители высокопараллельных вычислений, которые производитель противопоставляет GPU, который широко используется для этого класса задач. На настоящий момент выпущены два поколения процессоров для XeonPhi на основе архитектуры MIC – Knights Corner в 2013 году и Knights Landingв 2016 году. Если верить предыдущим заявлениям, третье поколение должно было получить кодовое название Knights Hill. Соответствующие чипы должны производиться по норме технологического процесса 10 нм. На IDF, однако, было озвучено другое название – Knights Mill.

В кратком выступлении, которое представители компании Intel посвятили анонсу продукта,не было разъяснено, каким образом новинка соотносится с прошлыми планами. Knights Mill, возможно, является промежуточной остановкой на пути к KnightsHill. Новый продукт по другой версии олицетворяет собой ответвление от основного пути развития, которое предназначено для глубинного обучения. Глубинное обучение представляет собой одно из направлений машинного обучения. Оно предполагает моделирование абстрактных понятий за счет построения ветвящихся графов. На практике это используется в программах распознавания объектов, компьютерного зрения, человеческой речи и т.п. Определяющим признаком, который делает KnightsMill наиболее подходящей платформой для глубинного обучения, является то, что компания Intel обозначает термином «переменная точность». Речь, скорее всего, идет о поддержке формата чисел с плавающей запятой FP16 или других форматов, обладающих еще меньшей разрядностью. FP16 является приоритетным форматом для задач глубинного обучения, так как они не требует более высокой точности, а процессор при этом достигает более высокой пропускной способности при условии, что FP16 поддерживается им на аппаратном уровне. В GPU последнего поколения от производителей NVIDIA и AMD реализована поддержка половинной точности. Ускорители вычислений Teslaна базе архитектуры Pascal специально оптимизированы на высокую скорость при работе с FP16.Появление чипов Knights Mill должно упрочнить позиции компании Intel в конкуренции с компанией NVIDIA в этом сегменте рынка. Разработчики при этом указывают на целый ряд преимуществ архитектуры MIC по сравнению с графическими процессорами.

Читать еще:  Полнокадровые беззеркальные камеры Nikon Z6 и Z7: первые впечатления

Начиная с поколения Kings Landing, Xeon Phi существуют в сокетном форм-факторе, который дает возможность загружать операционную систему непосредственно с MIC без необходимости отдельного центрального процессорного устройства традиционной архитектуры. Наряду с массивом высокоскоростной набортной памяти MCD RAM Knights Landing может напрямую адресовать внешние модули DDR4 SDRAM. Teslaот NVIDIA не может похвастаться такими функциями.

Intel Displays Larrabee Wafer at IDF Beijing

Earlier this week, Intel conducted the Intel Developer Forum (IDF): Spring 2009 event at Beijing, China. Among several presentations on the the architectural advancements of the company’s products, that include Nehalem and its scalable platforms, perhaps the most interesting was a brief talk by Pat Gelsinger, Senior Vice President and General Manager of Intel’s Digital Enterprise Group, on Larrabee. The term is Intel’s first «many cores» architecture used to work as a graphics processor. The architecture will be thoroughly backed by low-level and high-level programming languages and tools by Intel.

French website Hardware.fr took a timely snap off a webcast of the event, showing Gelsinger holding a 300 mm wafer of Larrabee dice. The theory that Intel has working prototypes of the GPU deep inside its labs gains weight. Making use of current-generation manufacturing technologies, Intel is scaling the performance of x86 processing elements, all 32+ of them. As you can faintly see from the wafer, Larrabee has a large die. It is reported that first generation of Larrabee will be built on the 45 nm manufacturing process. Products based on the architecture may arrive by late 2009, or early 2010. With the company kicking off its 32 nm production later this year, Larrabee may be built on the newer process a little later.

Related News

  • Jul 10th 2019 Intel 10th Generation Core «Comet Lake» Lineup Detailed (128)
  • Aug 23rd 2019 Alleged Leaked Details on Intel Comet Lake-S Platform Require. You Guessed It. A New Platform (224)
  • Feb 12th 2020 Intel Core i7-10700K Features 5.30 GHz Turbo Boost (273)
  • Jun 26th 2019 Intel Internal Memo Reveals that even Intel is Impressed by AMD’s Progress (128)
  • Apr 30th 2020 Intel 10th Generation Comet Lake Desktop Processors and 400-Series Chipsets Announced, Here’s what’s New (203)
  • Jun 21st 2019 Intel to Cut Prices of its Desktop Processors by 15% in Response to Ryzen 3000 (176)
  • Dec 10th 2019 Intel Core i9-10900K 10-core Processor and Z490 Chipset Arrive April 2020 (96)
  • May 18th 2020 Comprehensive Core i9-10900K Review Leaked: Suggests Intel Option Formidable (159)
  • Oct 14th 2019 Intel Scraps 10nm for Desktop, Brazen it Out with 14nm Skylake Till 2022? (148)
  • Apr 20th 2020 Intel Core i7-10700K and i5-10600K Geekbenched, Inch Ahead of 3800X and 3600X (80)

Add your own comment

62 Comments on Intel Displays Larrabee Wafer at IDF Beijing

I think it is CPU+GPU

I think it is CPU+GPU Its a gpu made up of lots of cpu’s I think.

I really hope my CRT will hold off until Larrabee is launched. If it becomes the overnight king of graphics, I may buy it up with great haste.

Larrabee is a fully programmable FlOp powerhouse. Think of it this way.

AMD = GPU -> GPGPU (Stream)
NVIDIA = GPU -> GPGPU (CUDA)
Intel = CPU (Core 2) -> SMP (Larrabee)

In essence, Intel started with a CPU and looked at what it would take to make a good graphics card. AMD/Intel took a GPU and tried to inject CPU code (not quite but similar) in to it.

What is particularly exciting is that, because of Nehalem’s architecture, I wouldn’t be surprised if Nehalem can borrow a few of those cores from a Larrabee card to off load some FPU burden. The sky is literally the limit with Larrabee.

What is VERY atttractive about Larrabee is that (with the right drivers) it can be a GPU when a GPU is needed, but is can be a processor (ala CUDA only much more flexible) when GPU not needed.

Unlike CUDA that requires a separate development environment, Larrabee is x86 and can developed with very little additional learning and in existing x86 IDE compilers.

FordGT90Concept I really hope my CRT will hold off until Larrabee is launched. If it becomes the overnight king of graphics, I may buy it up with great haste.

Larrabee is a fully programmable FlOp powerhouse. Think of it this way.

AMD = GPU -> GPGPU (Stream)
NVIDIA = GPU -> GPGPU (CUDA)
Intel = CPU (Core 2) -> SMP (Larrabee)

In essence, Intel started with a CPU and looked at what it would take to make a good graphics card. AMD/Intel took a GPU and tried to inject CPU code (not quite but similar) in to it.

What is particularly exciting is that, because of Nehalem’s architecture, I wouldn’t be surprised if Nehalem can borrow a few of those cores from a Larrabee card to off load some FPU burden. The sky is literally the limit with Larrabee. Sounds a lot like the «Cell» CPU in the PS3.

I am stoned by the illiteracy going around the subject

I am just a regular consumer who likes to know the stuff he buys. many comments are absolutely dumb even for my standards.

Larrabee is a GPU which happens to be a recycled CPU design (Pentium MMX) i guess and modified to be used as a GPU.

It will address to the dedicated graphics cards market.

And there is some mombo jambo about how it may be a different approach in the field.

smuggler I am just a regular consumer who likes to know the stuff he buys. many comments are absolutely dumb even for my standards.

Larrabee is a GPU which happens to be a recycled CPU design (Pentium MMX) i guess and modified to be used as a GPU.

It will address to the dedicated graphics cards market.

And there is some mombo jambo about how it may be a different approach in the field. Welcome to the forums. A great way to make friends is to insult people at random. I must say you do a fabulous job at it. Maybe one day we will be an informed as you are. :laugh:

Intel Developer Forum

Intel Developer Forum (Форум разработчиков для (продуктов) Intel, сокр. IDF) — собрание инженеров и технологов для обсуждения продуктов Intel и продуктов, связанных с (или основывающихся на) продуктами Intel. Первый IDF состоялся в 1997 году. Как правило, проводится весенний (Spring IDF) и осенний (Fall IDF).

Чтобы подчеркнуть важность Китая, весенний IDF в 2007 году прошел в Пекине вместо Сан-Франциско, а также было решено, что осенний IDF будет проходить в Сан-Франциско и Тайбэе в сентябре и октябре, соответственно. В 2008 году прошло три IDF-форума, причем дата проведения IDF в Сан-Франциско перенесена с сентября на август. В предыдущие годы мероприятия проходили в крупнейших городах мира, среди которых были: Сан-Франциско, Мумбаи, Бангалор, Москва, Каир, Сан-Паулу, Токио и Киев. В 2002 году IDF впервые прошел в Москве, а в 2004 году — в Киеве.

Содержание

В 2007 году

  • 17-18 апреля 2007 — Пекин, КНР
  • 18-20 сентября 2007 — Сан-Франциско, США
  • 15-16 октября 2007 — Тайбэй, Тайвань

В 2008 году

  • 2-3 апреля 2008 — Шанхай, КНР
  • 19-21 августа 2008 — Сан-Франциско, США
  • 20-21 октября 2008 — Тайбэй, Тайвань

В 2009 году

  • 8-9 апреля 2009 — Пекин, КНР
  • 22-24 сентября 2009 — Сан-Франциско, США
  • 16-17 ноября 2009 — Тайбэй, Тайвань
Читать еще:  Пандемия коронавирусной инфекции вызвала всплеск популярности стриминга

Ссылки

Wikimedia Foundation . 2010 .

Смотреть что такое «Intel Developer Forum» в других словарях:

Intel Developer Forum — in San Francisco im Herbst 2007. Das Intel Developer Forum (IDF) ist ein Zusammentreffen von Technologen, um Intel Produkte sowie auf Intel Hardware basierende Produkte zu diskutieren. Das erste IDF wurde 1997 durchgeführt. In der Regel findet je … Deutsch Wikipedia

Intel Developer Forum — (IDF), is a gathering of technologists to discuss Intel products and products based around Intel products. The first IDF was in 1997. There is usually a Spring IDF and a Fall IDF. To emphasize the importance of China, the Spring IDF for 2007 was… … Wikipedia

Intel Developer Forum — est une rencontre mondiale organisée chaque année par Intel pour y annoncer ses prochaines évolutions technologiques. Portail de l’informatique Catégories : Événement en informatiqueConstructeur informatique … Wikipédia en Français

Intel Atom — Z520 compared to a 1 Eurocent coin. It is 182 mm2.[1] Produced 2008–present Common manufacturer(s) … Wikipedia

Intel Core 2 — Duo Microprocesador Producción 2006 2009 Fabricante(s) Intel Frecuencia de reloj de CPU 1,06 GHz a 3,33 GHz … Wikipedia Español

Intel Corporation — Unternehmensform Corporation ISIN … Deutsch Wikipedia

Intel Quick Sync Video — технология аппаратного ускорения кодирования и декодирования видеоконтента, встроенная в некоторые процессоры компании Intel. В отличие от кодирования с использованием GPGPU, технология Quick Sync основана на интегральной схеме,… … Википедия

Intel — Corporation Rechtsform Corporation ISIN US4581401001 … Deutsch Wikipedia

Intel Atom — Logo Produktion: seit 2008 Produzent: Intel Proze … Deutsch Wikipedia

Intel Turbo Memory — разработанная Intel Corporation технология на основе модулей NAND флэш памяти. Призвана сократить время от включения питания компьютера до готовности к работе. На стадии разработки технология носила кодовое название Robson[1]. Содержание 1… … Википедия

Intel Developer Forum 2016

В 2016 года прошел юбилейный десятый Intel Developer Forum 2016.Именно здесь можно из первых рук получить информацию о новых инициативах компании Intel, а также узнать, как одна из наиболее влиятельных в области информационных технологий компания смотрит на будущее всей индустрии и собственных продуктов. Конференция IDF с 2007 года разделена на две части. Первая из них проходит в Китае весной, а вторая в августе-сентябре в Сан-Франциско. По большей части китайская часть IDF представляет собой то, что подразумевается в самом названии конференции. Это форум для работников информационной индустрии, на него приглашаются представители компаний, которые используют решения и микросхемы от компании Intel, а также разработчики. Мероприятие, проходящее в Сан-Франциско, больше заинтересует широкую публику, поскольку по традиции именно здесь представители компании Intel анонсируют выпуск будущих новинок. На выставке устройств посетители смогут своими глазами увидеть новинки и образцы техники, которые только готовятся к выходу.

Прежде всего, Intel ассоциируется с высокопроизводительными продуктами: центральные процессорные устройства, твердотельные накопители, ускорители вычислений Xeon Phi. Ряд наиболее значимых новостей с IDF 2016 относится именно к данному направлению. В целом IDF продолжает фокусировать внимание публики на областях использования электронных устройств: носимые устройства, гаджеты, интернет вещей, робототехника и тому подобное. Со стороны Intel довольно неожиданным стал большой интерес к виртуальной реальности. Хотя, если учитывать последние тенденции, это было вполне предсказуемо. Давайте более подробно расскажем про каждый пункт этого списка, начиная с тяжелых аппаратных компонентов и заканчивая остальными.

Архитектура Intel Core 7-го поколения готова к внедрению

В первую очередь на IDF посетители хотят услышать что-нибудь о новой архитектуре процессоров Intel. Ключевые презентации компании Intel совсем немного коснулись процессорного ядра нового поколения Kaby Lake. Компания Intel в графике разработке собственных центральных процессорных устройств отказалась от стратегии «тик-так», которая верой и правдой служила ей долгие годы. Данная стратегия подразумевает двухлетний цикл обновления микро архитектуры с промежуточным шагом в виде перехода на более тонкий технологический процесс. Теперь расширенный до трех лет цикл включает в себя дополнительную фазу, которая связана с усовершенствованием архитектуры, воплощенной в фазе «так». Kaby Lake представляет собой первое ядро от компании Intel, которое было выпущено в третьей фазе цикла. Оно представляет собой обновленную версию архитектуры ядра Skylake. Появление готовых продуктов, выполненных на базе Kaby Lake, ожидается уже осенью этого года. Если судить по опыту предыдущих лет, то можно сделать вывод, что эта версия архитектуры Core, которая выполнена на базе технологического процесса 14 нм, сможет проникнуть в мобильные устройства раньше, чем в настольные системы. Демонстрация возможностей новой платформы с трибуны IDF была сфокусирована на двух особенностях KabyLake: усовершенствованной версии интегрированного графического процессора. Декодирование HEVC силами выделенного блока CPU было доступно в процессорах поколения Skylake. При этом часть операций выполняется программным путем. От предыдущей интеграции Kaby Lake отличается полностью аппаратным способом декодирования HEVC профиля Main 10 (10-битное представление цвета на канал). Способен ли CPU кодировать HEVC, пока неизвестно. Посетителям показали, как компактный ноутбук-трансформер на платформе KabyLake легко справляется с задачей видеомонтажа шести потоков в разрешении 4К, переключаясь между источниками изображения без каких-либо заметных задержек.

Компания Intel заявила о начале сотрудничества с Sony Pictures Home Entertainment (SPHE). Данное сотрудничество принесет возможность трансляции в разрешении 4K видеофильмов на компьютеры, оснащенные процессорами Intelс архитектурой Core7-го поколения.

Во второй части демонстрации зрителям показали игру Overwatch, которая была запущена на компьютере DellXPS с процессором KabyLake. При этом не сообщается, какое разрешение экрана и настройки качества были выбраны для демонстрации. Однако визуально частота смены кадров для игры была достаточно комфортной. Конечно, то, что Intel показала на IDF для широкой публики, представляет собой совершенно поверхностный взгляд на KabyLake. Чтобы не оставить разочарованными читателей, стоит сказать, что в рамках мероприятий мы узнали гораздо больше о предмете. В положенное время эта информация может быть передана огласке.

Накопители Optane на основе памяти XPoint: действующие образцы и характеристика быстродействия

Ключевой новостью прошлогодней IDF стала презентация совершенно нового типа энергонезависимой памяти. XPoint, как известно, обеспечивает пропускную способность, на три порядка превышающую эту же характеристику у распространенной Flash-памяти NAND.Кроме того, XPoint имеет несравнимо большой ресурс циклов перезаписи. Разработчики содержат в тайне принцип работы ячеек в памяти XPoint.Однако уже известно,что чипы XPoint представляют собой многочисленную конструкцию по аналогии с HBM, 3DNAND или MCDRAM. Каждая ячейка, которая хранит один бит информации, сопровождается ячейкой-селектором. В свою очередь, селекторы в двух направлениях соединены проводниками, которые позволяют управляющей логике адресовать ячейку для записи или чтения. Сочетание двух этих факторов позволяет обеспечить XPoint низкую латентность доступа к данным и в результате – высокую пропускную способность. Функциональное отличие XPoint от NAND Flash заключается в том, что контроллер в новом типе памяти передает данные с дробностью 1 Байт. Это позволяет позиционировать XPoint как более емкую и дешевую альтернативу DRAM в модулях оперативной памяти.Поскольку ячейки-селекторы не содержат транзисторов, XPoint достигает более высокой плотности данных (в 8-10 раз), чем в NAND Flash-памяти. Это позволяет приблизить себестоимость производства скорее к NAND Flash, чем к DRAM. На первом этапе будут выпускаться чипы XPoint, обладающие емкостью 128 Гбит. Выпуском микросхем на конвейере с нормой технологического процесса 20 нм занимается совместное предприятие IntelиMicron–IMFT. Сегодня данный производитель является одним из крупнейших поставщиков NAND Flash.

В 2016 году IDF дала понять, что накопители Optane, которые основаны на чипах XPoint, уже близки к выходу на рынок. Компания Intel запланировала выпуск устройств в нескольких форм-факторах: приводы с разъемом U.2, модули DIMM, компактные платы M.2 и платы расширения PCI Express HHHL (Half-Heigh, Half-Length). Первыми были продемонстрированы модули DIMM. Они были представлены еще в прошлом году.Теперь мы уже смогли увидеть в виде платы HHHL образец Optane в составе работающих систем, которые выполняют серверные приложения и бенчмарки. Плата имеет интерфейс PCIExpressx4 версии 3.0. С операционной системой она сообщается по протоколу NVMe. Радиаторы охлаждения, которые смонтированы на обеих сторонах платы, к сожалению, не позволяют как следует рассмотреть чипы.

Еще одна новость IDF 2016 – это результаты бенчмарков карты по сравнению с SSDDCP3700, который является наиболее производительным решением в семействе серверных накопителей от компании Intel. Данные говорят, что Optane позволяет обеспечить в четыре раза большую частоту операций записи, в 10 раз уменьшенную минимальную латентность доступа к данным. Кроме того устройство потребляет на 30% меньше энергии.Optane в тесте смешанного чтения/записи по 4 Кб демонстрирует производительность 500 тысяч операций в секунду.Насыщение пропускной способности наступает при более низких значениях очереди команд по сравнению с твердотельными накопителями на базе Flash-памяти. Ресурс выносливости Optane дает возможность выполнять в три раза больше операций перезаписи за день, чем у твердотельного накопителя DCP370. Вполне вероятно, накопитель с интерфейсом NVMe будет не самой быстрой модификацией Optane если сравнивать с модулями DIMM, которые процессор сможет использовать напрямую в качестве оперативной памяти.Такой подход вместе с тем требует, чтобы операционная система и приложения могли самостоятельно распределять обращения к адресным пространствам, которые принадлежат модулям различного типа –XPoint и DRAM–используя последние в качестве кэша данных, которые не требуют скоростного доступа, обеспечиваемого модулями DDR3/4. Компания Scale MP, которая участвует в IDF, представила программное решение vSMP Foundation, объединяющее в единое адресное пространство ПЗУ и ОЗУ и определяющее самостоятельно, куда необходимо поместить данные, по аналогии с тем как работают гибридные накопители на основе жесткого диска и SSD.

Читать еще:  Bitspower 1S VGA: универсальный водоблок для видеокарт NVIDIA GeForce RTX

Knights Mill: ядро Xeon Phi

Компания Intelдавно заявляла о своих планах по дальнейшему развитию линейки XeonPhi. Это ускорители высокопараллельных вычислений, которые производитель противопоставляет GPU, который широко используется для этого класса задач. На настоящий момент выпущены два поколения процессоров для XeonPhi на основе архитектуры MIC – Knights Corner в 2013 году и Knights Landingв 2016 году. Если верить предыдущим заявлениям, третье поколение должно было получить кодовое название Knights Hill. Соответствующие чипы должны производиться по норме технологического процесса 10 нм. На IDF, однако, было озвучено другое название – Knights Mill.

В кратком выступлении, которое представители компании Intel посвятили анонсу продукта,не было разъяснено, каким образом новинка соотносится с прошлыми планами. Knights Mill, возможно, является промежуточной остановкой на пути к KnightsHill. Новый продукт по другой версии олицетворяет собой ответвление от основного пути развития, которое предназначено для глубинного обучения. Глубинное обучение представляет собой одно из направлений машинного обучения. Оно предполагает моделирование абстрактных понятий за счет построения ветвящихся графов. На практике это используется в программах распознавания объектов, компьютерного зрения, человеческой речи и т.п. Определяющим признаком, который делает KnightsMill наиболее подходящей платформой для глубинного обучения, является то, что компания Intel обозначает термином «переменная точность». Речь, скорее всего, идет о поддержке формата чисел с плавающей запятой FP16 или других форматов, обладающих еще меньшей разрядностью. FP16 является приоритетным форматом для задач глубинного обучения, так как они не требует более высокой точности, а процессор при этом достигает более высокой пропускной способности при условии, что FP16 поддерживается им на аппаратном уровне. В GPU последнего поколения от производителей NVIDIA и AMD реализована поддержка половинной точности. Ускорители вычислений Teslaна базе архитектуры Pascal специально оптимизированы на высокую скорость при работе с FP16.Появление чипов Knights Mill должно упрочнить позиции компании Intel в конкуренции с компанией NVIDIA в этом сегменте рынка. Разработчики при этом указывают на целый ряд преимуществ архитектуры MIC по сравнению с графическими процессорами.

Начиная с поколения Kings Landing, Xeon Phi существуют в сокетном форм-факторе, который дает возможность загружать операционную систему непосредственно с MIC без необходимости отдельного центрального процессорного устройства традиционной архитектуры. Наряду с массивом высокоскоростной набортной памяти MCD RAM Knights Landing может напрямую адресовать внешние модули DDR4 SDRAM. Teslaот NVIDIA не может похвастаться такими функциями.

Intel Developer Forum

Материал из Википедии — свободной энциклопедии

Intel Developer Forum (Форум разработчиков для (продуктов) Intel, сокр. IDF) — собрание инженеров и технологов для обсуждения продуктов Intel и продуктов, связанных с (или основывающихся на) продуктами Intel. Первый IDF состоялся в 1997 году. Как правило, проводится весенний (Spring IDF) и осенний (Fall IDF).

Чтобы подчеркнуть важность Китая, весенний IDF в 2007 году прошел в Пекине вместо Сан-Франциско, а также было решено, что осенний IDF будет проходить в Сан-Франциско и Тайбэе в сентябре и октябре, соответственно. В 2008 году прошло три IDF-форума, причем дата проведения IDF в Сан-Франциско перенесена с сентября на август. В предыдущие годы мероприятия проходили в крупнейших городах мира, среди которых были: Сан-Франциско, Мумбаи, Бангалор, Москва, Каир, Сан-Паулу, Токио и Киев. В 2002 году IDF впервые прошел в Москве, а в 2004 году — в Киеве.

Содержание

В 2007 году

  • 17-18 апреля 2007 — Пекин, КНР
  • 18-20 сентября 2007 — Сан-Франциско, США
  • 15-16 октября 2007 — Тайбэй, Тайвань

В 2008 году

  • 2-3 апреля 2008 — Шанхай, КНР
  • 19-21 августа 2008 — Сан-Франциско, США
  • 20-21 октября 2008 — Тайбэй, Тайвань

В 2009 году

  • 8-9 апреля 2009 — Пекин, КНР
  • 22-24 сентября 2009 — Сан-Франциско, США
  • 16-17 ноября 2009 — Тайбэй, Тайвань

Ссылки

All translations of Intel_Developer_Forum

sens a gent ‘s content

A windows (pop-into) of information (full-content of Sensagent) triggered by double-clicking any word on your webpage. Give contextual explanation and translation from your sites !

Try here or get the code

With a SensagentBox, visitors to your site can access reliable information on over 5 million pages provided by Sensagent.com. Choose the design that fits your site.

Improve your site content

Add new content to your site from Sensagent by XML.

Crawl products or adds

Get XML access to reach the best products.

Index images and define metadata

Get XML access to fix the meaning of your metadata.

Please, email us to describe your idea.

Lettris is a curious tetris-clone game where all the bricks have the same square shape but different content. Each square carries a letter. To make squares disappear and save space for other squares you have to assemble English words (left, right, up, down) from the falling squares.

Boggle gives you 3 minutes to find as many words (3 letters or more) as you can in a grid of 16 letters. You can also try the grid of 16 letters. Letters must be adjacent and longer words score better. See if you can get into the grid Hall of Fame !

English dictionary
Main references

Most English definitions are provided by WordNet .
English thesaurus is mainly derived from The Integral Dictionary (TID).
English Encyclopedia is licensed by Wikipedia (GNU).

Change the target language to find translations.
Tips: browse the semantic fields (see From ideas to words) in two languages to learn more.

computed in 0.047s

Copyright © 2012 sensagent Corporation: Online Encyclopedia, Thesaurus, Dictionary definitions and more. All rights reserved. Di

Intel Developer Forum — лексическое значение слова

Intel Developer Forum (Форум разработчиков для (продуктов) Intel, сокр. IDF) — собрание инженеров и технологов для обсуждения продуктов Intel и продуктов, связанных с (или основывающихся на) продуктами Intel. Первый IDF состоялся в 1997 году. Как правило, проводится весенний (Spring IDF) и осенний (Fall IDF).

Чтобы подчеркнуть важность Китая, весенний IDF в 2007 году прошел в Пекине вместо Сан-Франциско, а также было решено, что осенний IDF будет проходить в Сан-Франциско и Тайбэе в сентябре и октябре, соответственно. В 2008 году прошло три IDF-форума, причем дата проведения IDF в Сан-Франциско перенесена с сентября на август. В предыдущие годы мероприятия проходили в крупнейших городах мира, среди которых были: Сан-Франциско, Мумбаи, Бангалор, Москва, Каир, Сан-Паулу, Токио и Киев. В 2002 году IDF впервые прошел в Москве, а в 2004 году — в Киеве.

Содержание

В 2007 году

  • 17-18 апреля 2007 — Пекин, КНР
  • 18-20 сентября 2007 — Сан-Франциско, США
  • 15-16 октября 2007 — Тайбэй, Тайвань

В 2008 году

  • 2-3 апреля 2008 — Шанхай, КНР
  • 19-21 августа 2008 — Сан-Франциско, США
  • 20-21 октября 2008 — Тайбэй, Тайвань

В 2009 году

  • 8-9 апреля 2009 — Пекин, КНР
  • 22-24 сентября 2009 — Сан-Франциско, США
  • 16-17 ноября 2009 — Тайбэй, Тайвань

Ссылки

Wikimedia Foundation . 2010 .

Смотреть что такое «Intel Developer Forum» в других словарях:

Intel Developer Forum — in San Francisco im Herbst 2007. Das Intel Developer Forum (IDF) ist ein Zusammentreffen von Technologen, um Intel Produkte sowie auf Intel Hardware basierende Produkte zu diskutieren. Das erste IDF wurde 1997 durchgeführt. In der Regel findet je … Deutsch Wikipedia

Intel Developer Forum — (IDF), is a gathering of technologists to discuss Intel products and products based around Intel products. The first IDF was in 1997. There is usually a Spring IDF and a Fall IDF. To emphasize the importance of China, the Spring IDF for 2007 was… … Wikipedia

Intel Developer Forum — est une rencontre mondiale organisée chaque année par Intel pour y annoncer ses prochaines évolutions technologiques. Portail de l’informatique Catégories : Événement en informatiqueConstructeur informatique … Wikipédia en Français

Intel Atom — Z520 compared to a 1 Eurocent coin. It is 182 mm2.[1] Produced 2008–present Common manufacturer(s) … Wikipedia

Intel Core 2 — Duo Microprocesador Producción 2006 2009 Fabricante(s) Intel Frecuencia de reloj de CPU 1,06 GHz a 3,33 GHz … Wikipedia Español

Intel Corporation — Unternehmensform Corporation ISIN … Deutsch Wikipedia

Intel Quick Sync Video — технология аппаратного ускорения кодирования и декодирования видеоконтента, встроенная в некоторые процессоры компании Intel. В отличие от кодирования с использованием GPGPU, технология Quick Sync основана на интегральной схеме,… … Википедия

Intel — Corporation Rechtsform Corporation ISIN US4581401001 … Deutsch Wikipedia

Intel Atom — Logo Produktion: seit 2008 Produzent: Intel Proze … Deutsch Wikipedia

Intel Turbo Memory — разработанная Intel Corporation технология на основе модулей NAND флэш памяти. Призвана сократить время от включения питания компьютера до готовности к работе. На стадии разработки технология носила кодовое название Robson[1]. Содержание 1… … Википедия

Ссылка на основную публикацию
Статьи c упоминанием слов:
Adblock
detector